微电子学与固体电子学是干什么的?

　　微电子学与固体电子学是干什么的?下面就是小编给大家汇总的微电子学与固体电子学等相关内容：

　　微电子与固体电子学”是现代信息技术的核心和支柱。本课题主要研究内容：

　　(1) 信息光电子与光通信。

　　(2) 超高速微电子与高速通信技术。

　　(3) 功率半导体器件和功率集成电路。

　　(4) 半导体器件可靠性物理。

　　(5) 现代集成模块和系统集成技术。

　　研究方向简介

　　信息光电子与光通信

　　研究内容：高效半导体激光器、高效高亮度发光管、具有新物理理念和创新器件结构的新型中远红外探测器、光通信、光电信号、图像处理、光电检测、控制等激光器、发光器件的研究，红外电子信息技术及应用系统。这个方向有博士后流动站。

　　超高速微电子与高速通信技术

　　本课题主要研究具有新物理思想和结构的异质结超高频(高速)器件和超高频(高速)电路，特别是超高频和低噪声SiGe/Si HBT、IC和光通信、移动通信、高速计算相关电路和通信应用系统，具有极其重要的科学价值和广阔的应用前景。

　　功率半导体器件与功率集成电路

　　本文的研究内容包括两个方面：电力电子器件和智能功率集成电路，以及微波功率半导体器件和微波集成电路。简介如下：

　　电力电子器件和智能功率集成电路研究的根本目的是实现电能的转换和控制。其应用已渗透到通信、机电一体化等领域。本实验室致力于世界前沿的研究工作，提出了许多具有国际创新理念的新型器件结构和工作原理，如：新型结构的超高速双极功率开关、新型结构的超低损耗IGBT、新型结构的高速集成电路等。

　　微波功率半导体器件和微波集成电路的研究是微波通信、雷达、各种军用电子对抗等微波设备和系统的核心。我们的实验室致力于研究具有国际创新结构的新器件和集成电路。

　　半导体器件可靠性

　　从事微电子器件(各类分立半导体器件、集成电路和模块)的可靠性物理研究。可靠性是四大常用技术之一，是当今世界上最活跃的研究和开发领域。目前的研究方向主要包括四个方向：

　　超大规模集成电路(VLSI/ULSI)互连技术及可靠性研究：随着电路的高密度、高速度，互连技术已成为VLSI/ULSI继续发展的瓶颈。我们的实验室在这一领域处于国际研究的前沿。

　　高速微电子器件和单片集成电路的可靠性研究：主要研究了GaAs基和Si/SiGe-HBT高速器件和单片集成电路的可靠性及其评估技术。

　　Gan宽带隙半导体器件的可靠性及评估技术：重点研究宽带隙半导体材料、器件及相关可靠性问题。

　　半导体热测量、热失效分析和热设计：主要研究各种功率半导体器件、集成电路和光电子器件、各种热测量技术(纳米级面积)、热失效分析和热设计。该研究实验室在这一领域处于国际领先地位。

　　现代集成模块与系统集成技术

　　本研究包括两个方面。一是研究以IGBT(绝缘栅双极晶体管)和MCM(多芯片模块)为代表的现代集成模块和组件：模块和组件的工作原理、设计和制造方法、封装热应力设计、应用和可靠性、系统测试方法和仿真设计;二是研究半定制ASIC设计和现代系统集成技术。

　　以上就是驰宇小编给大家分享的微电子学与固体电子学，希望对大家有所帮助。